Plasma- Metallisierung
Neben der Abscheidung aus der Gasphase können auch Sputterprozesse zur Schichtbildung genutzt werden. Plasmasputtern wird dabei durch energiereiche Teilchen ausgelöst, die aus dem Plasma auf eine Materialoberfläche (Target) beschleunigt werden, wodurch Atome und Cluster aus dieser Oberfläche herausgeschlagen werden. Bei niedrigen Drücken (<0.1 mbar) werden diese Teilchen zur Schichtbildung von Metallen (wie auch Oxiden oder Keramiken) genutzt. Metallisierungen können auf Textilien wie auch auf Folien flächig ausgeführt werden, z.B. um eine antistatische oder antimikrobielle Ausrüstung oder optische Effekte zu erzielen.
Metallisierungen auf Fasern sind zudem von grossem Interesse zur Erzeugung von nanoskaligen leitenden Faseroberflächen, die die textilen Eigenschaften nicht beeinträchtigen. Die Plasmaprozesse zur Silberbeschichtung von Fäden erweisen sich dabei als deutlich waschbeständiger und bei niedrigem Silberauftrag (im Nanometerbereich) leitfähiger als vergleichbare, elektrochemische Prozesse.
Metallisierungen auf Fasern sind zudem von grossem Interesse zur Erzeugung von nanoskaligen leitenden Faseroberflächen, die die textilen Eigenschaften nicht beeinträchtigen. Die Plasmaprozesse zur Silberbeschichtung von Fäden erweisen sich dabei als deutlich waschbeständiger und bei niedrigem Silberauftrag (im Nanometerbereich) leitfähiger als vergleichbare, elektrochemische Prozesse.